簡(jiǎn)要描述：PI聚酰亞胺要應(yīng)用于F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基材）、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電子元器件、汽車等電子電器行業(yè)。
產(chǎn)品型號(hào)：
所屬分類：聚酰亞胺
更新時(shí)間：2017-05-06
PI聚酰亞胺
詳細(xì)說明：PI ：英文名稱 Polyimide ，是目前工程塑料中耐熱性的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時(shí)可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長(zhǎng)期使用。
杜邦 Vespel 是聚酰亞胺( PI )塑料系列中zui典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規(guī)格具備zui高的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì)。
VESPEL-SP21 (黑色)：加入 15% 石墨填充規(guī)格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 (黑色)：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到zui低的靜摩擦系數(shù)。適用中等溫度環(huán)境使用。
VESPEL-SP22 (黑色)：加入 40% 石墨填充規(guī)格zui小的膨脹系數(shù)與zui高的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 (黑色)：加入 15% 二硫化鉬填充規(guī)格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動(dòng)要求。
作為一種性能突出的*材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，已成為火箭、航空航天、半導(dǎo)體和動(dòng)輸技術(shù)領(lǐng)域等*科技領(lǐng)域*的材料之一。
上一篇：PEI聚醚酰亞胺
